百实科技芯片厂弱电工程解决方案以超高可靠、全光纤高速网络为核心,构建抗干扰、零中断的智能中枢。精准保障洁净环境与工艺安全,支撑MES/FMCS高效协同,为稳定生产和尖端制程提供全生命周期数据动脉。
芯片厂(半导体制造工厂)的芯片厂弱电工程解决方案是其高效、安全、稳定运行的“神经系统”,要求极高。它不仅是简单的综合布线,而是一个深度融合了工艺需求、超高可靠性和复杂性的专业体系。

一、核心特点与设计原则
超高可靠性:生产线全年不间断运行,弱电系统必须实现99.999%以上的可用性。
极强的抗干扰性:生产设备(如离子注入机、刻蚀机)产生强电磁干扰,弱电系统需有完善的屏蔽、隔离和接地措施。
严格的洁净度要求:线缆、设备、安装工艺需符合洁净室标准(如ISO Class 1-5),防止粒子污染。
复杂的分层架构:与IT/OT融合,需支持从车间层到企业层的多层数据流通。
灵活性与可扩展性:工艺迭代快,弱电系统需预留足够容量和弹性,便于未来扩容和调整。
极高的安全性:涵盖物理安全、网络信息安全、数据安全,保护核心知识产权和制程配方。
二、主要子系统解决方案
1、 综合布线系统
主干网络:采用单模光纤为主,万兆/40G/100G以太网,从主数据中心到各子配线间(IDF)和工艺设备,提供高带宽、低延迟通道。
水平布线:洁净区内采用低析气、低烟无卤的专用洁净室线缆(Cat6A/ Cat7/ Cat8),穿不锈钢管或走专用金属桥架,密封处理。
配线架与机柜:采用高密度模块化配线架,机柜带防尘过滤网,满足洁净室正压要求。

2. 数据中心与网络系统
核心网络:核心交换机采用双机热备+虚拟化技术(如堆叠或VSS),确保零中断。
网络分区:严格划分VLAN,典型分区包括:
制造执行系统网络:连接MES和工艺设备,是核心生产网。
厂务设施网络:连接FMCS,监控电力、气体、化学品、纯水等。
安防网络:独立专网,承载视频监控、门禁数据。
办公网络:与生产网络物理或逻辑隔离。
设备专用网络:为特定敏感设备(如光刻机)提供独立通道。
工业无线网络:高密度、高可靠的Wi-Fi 6/6E网络,用于AGV调度、智能仓储、移动终端和设备调试。

3. 安全防范系统
⚫门禁一卡通系统:
多因子认证(工卡+密码/生物识别),分区、分时、分级权限管理。
与HVAC联动,确保洁净室气压平衡。
重点区域(如光刻区、气化站)设防尾随通道。
⚫视频监控系统:
全覆盖、无死角,关键工艺区、物料通道、周界使用高清网络摄像机。
洁净室内使用洁净室专用球形摄像机,无颗粒析出。
集成智能分析功能(入侵检测、区域警戒、人员行为分析)。
入侵报警系统:周界设电子围栏或光纤振动探测,重要机房设双鉴探测器。
电子巡更系统:离线或在线式,确保安保人员按计划巡检。

4. 建筑设备监控系统
集成平台:对暖通空调、工艺冷却水、真空、大宗气体、特种气体、纯废水处理等所有厂务系统进行集中监控、报警和能耗管理。
高可用性:服务器、控制器、网络均冗余配置。
关键参数:实时监控洁净室的温度、湿度、压差、颗粒物浓度(与AMS联动),确保工艺环境稳定。
5. 通信系统
IP语音电话系统:与办公网络融合,支持广播/对讲功能。
无线对讲系统:数字集群系统,用于生产调度、设施维护和应急指挥,信号覆盖全厂,包括地下管廊。
公共广播与紧急广播:背景音乐与消防应急广播自动切换,洁净区采用洁净型扬声器。
6. 智能制造与物联网支撑系统
生产信息化网络:为MES(制造执行系统)、EAP(设备自动化程序)、SPC(统计过程控制)等提供稳定、高速的数据传输通道。
传感器网络:支持各类工业物联网传感器接入(温度、振动、压力、泄漏检测),用于预测性维护。
AGV调度通信:为自动导引车提供稳定、低延迟的无线和物联网通信支持。
7. 机房工程
主数据中心/弱电主控室:高标准建设,包括:
不间断电源系统:N+1或2N冗余UPS,后备时间满足流程安全停机。
精密空调:恒温恒湿,N+1冗余。
环境监控系统(温湿度、漏水、烟雾、门禁)。
防雷接地:独立的弱电接地系统,接地电阻<1欧姆。
三、关键实施要点
前期规划:与工艺、厂务、建筑团队深度协同,在工厂设计阶段就介入。
管线规划:与强电、工艺管道、通风管道综合排布,避免干扰。洁净室内大量使用架空地板下布线与顶板布线。
选型与认证:所有产品(尤其是洁净室内)需有相关认证,并通过芯片厂严格的材料审核。
⚫施工管理:
严格的洁净室施工规范(穿洁净服、使用专用工具)。
所有线缆敷设后,端口需密封,防止灰尘进入。
完善的标识系统,便于维护。
⚫测试与验证:
远超TIA/EIA标准的严格测试(信道性能、抗干扰)。
与各设备(工艺设备、厂务设备)的联调测试。
⚫高可用性演练(如主备切换测试)。
文档与培训:提供完整、准确的竣工图纸、操作手册和维护指南,并对厂方技术人员进行全面培训。
芯片厂的芯片厂弱电工程解决方案是一个战略性、系统性工程,其核心目标是为芯片制造的“生命线”数据提供一条绝对可靠、高速、安全和智能的传输通道。成功的关键在于深刻理解半导体制造工艺,采用最高标准的产品和设计,并配合极其严谨的工程实施与管理。选择有丰富半导体行业经验的弱电总包商和设计团队是项目成功的首要前提。
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